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PCB跟PCBA有什么区别?艾能微详解PCB进阶PCBA的过程
发布时间:2021.11.08
信息摘要:
PCB经过贴片或者插件后成为成品线路板,整个制程也称为PCBA,然而从空板到成品板,元器件是如何贴装的呢?

PCB经过贴片或者插件后成为成品线路板,整个制程也称为PCBA,然而从空板到成品板,元器件是如何贴装的呢?首先需要根据BOM的要求,在商城配齐合适元器件后,便送往工厂进行贴装。

需要根据PCB焊接盘层制作钢网,钢网镂空位置和PCB的行盘位完全一致,目的是使锡膏精准涂敷到焊盘上。钢网完成后开始印刷锡膏,为确保锡膏活性,锡膏每次少量多次添加,使助焊剂不会挥发。印刷过程中总共会经历PCB进板、轨道停板定位、mark点对中、table上升、刮刀印刷锡膏、OCB降落六个动作,以此循环往复,自动印刷,这是进阶PCBA过程中一个重要的流程步骤。印刷后的PCB板需要经过SPI检验,这也是PCBA一道重要工序,锡膏厚度测试仪利用光学影像来检查锡膏的偏移量、面积、体积、高度和短路等情况,及时筛选出印刷不良的PCB。敷锡膏

另外一边,工作人员将贴装的元件放进feeder里面,用于之后的贴片机供料,当锡膏检查无误后,PCB进入贴片程序,开始贴装。一条完整的贴片机线体由高速贴片机和高精度贴片机组成,高速贴片机贴装较大的IC元件,高精度贴片机贴装异形或者较小的IC元件。PCB走上轨道后,贴片机的相机开始识别mark点,进行坐标原点的定位,定位之后,根据贴片机的编程顺序对上面的物料进行吸取,然后再精准贴到PCB的每个焊盘上,贴装完的PCB在进行回流焊之前须由炉前目检人员检查贴装位置和效果,确认无误后才能进入回流炉中。贴片

 

一条完整的炉温曲线是由预热、恒温、回流和冷却组成,回流炉通过高温回流将锡膏融化,进而冷却凝固锡膏,使之与元件脚完成焊接,PCBA工厂通常将回流炉上下温差控制在3.5摄氏度以内,确保有效焊接。回流焊后为及时发现不良品,仍需要再进行检验工序,工作人员操作光学检测设备,利用光学及高精度相机摄取图像,通过计算机图像软件分析,界定元件外观及焊点是否符合要求。回流炉

而对于底部焊接的元件BGAQFN类型,则要采用X-ray设备检验,X-ray可检测BGA焊盘是否有连锡、少洗、空洞等不良。相比自动光学检验,X射线具备很强的穿透性,X射线透视图可以显示焊点厚度、形状及质量的密度分布,多角度对焊接品质进行确认,如果有引脚元器件,还需要再进行插件工序插件之后引脚件被送进波峰炉。波峰焊接的原理是将熔融的液态焊料形成焊料波,当插件电子线路板的焊接面在经过液态波峰时,引脚直接与高温液态锡接触,从而完成焊接,焊接完成后的PCB板会经过人工检验进行元件切脚、补焊等动作,同时对板面进行清洗,经过功能测试和QC检验合格后,最终一块成品PCBA就这样完成了。



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