芯片测试，并非最终的环节才会用到，而是贯穿芯片设计、生产、封测的全流程，谈到芯片测试，很多人普遍认为就是在芯片生产好了之后进行一次最终的产品的功能和性能检测，以达到品控的要求，其实并不是这么简单，如果再了解得再深入一点，会知道芯片流片环节也需要各种各样得检测，还有晶圆级测试WAT，wafer acceptance test ,其实芯片测试从设计环节就需要开始导入了。

说到芯片测试就不得不说DFT环节，DET就是design for test，中文叫做可测性设计，DFT其实跟最终的成品测试FT，final test,也是密切相关的。FT测试也需要用到ATE设备，但也不是随便开一台ATE怼上芯片就能完成测试，还需要根据不同的IC开发测试程序集。IC的种类千千万万，功能也是五花八门，更何况现在越来越高级的各种各样的soC、AI芯片，传统的功能和性能测试，面对日益复杂的IC设计，能达到的效果也越来越有限，覆盖率低。要通过测试完成芯片的检测，就需要提前在设计过程当中植入可测性逻辑模块，这样和ATE设备对接的时候，就可以更好的完成IC功能和性能的检测，DFT在芯片的设计中需要加入额外的测试电路，测试的时候只需要从外部施加必要的控制信号，通过内建的测试硬件和软件就可以完成测试。当然了，虽然DFT能够对测试环节提供极大的便利，但也大大提升了IC设计的复杂度，并且，测试逻辑模块也是需要占用芯片面积的。有数据显示，在基带IC当中，DFT模块占比高达10%，芯片面积就是成本。

另外一个方面，从功能上来看，DFT从最开始设计介入到最终的FT测试结束，指针对IC制造过程中的缺陷，测试是否由于制造环节的瑕疵对功能和性能造成影响，随着设计复杂度的提升，DFT的作用也越来越明显。比如汽车芯片呈现高性能，高效率的趋势，新的工艺不断引入，对IC的可靠性带来新的风险，汽车芯片的声明周期的检测也需要进一步创新DFT来应对新的需求。综上所述，芯片测试并非单一环节，而是贯穿整个设计、封装、测试全流程。